搜索结果
5G智能焊接大赛赛程公布，16场赛事+5场演讲，让你大饱眼福！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。展会覆盖华南地区、四展联动，浓缩行业精华、贯穿智能制造产业链，提供观众一站式采购体 ...查看更多
英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
I-Connect007电子书——低温焊接的优势
你是否已经因焊点失效而精疲力尽？别急，I-Connect007的最新电子书——《印制电路组装商指南——低温焊接》为你带来了应对这一难题的上佳解决方案。 ...查看更多
Alpha发布技术手册《印制电路组装厂指南——低温焊接》
Alpha Assembly Solutions公司于2018年7月30日发布最新消息，其编写的关于现代低温焊接发展的微电子书《印制电路组装厂指南——低温焊接》已通过i-Con ...查看更多
光华科技荣获霍尼韦尔最佳供应商奖
2018年5月31日，由霍尼韦尔举办的“互联 共进 共赢”特性材料和技术集团供应商大会（HONEYWELL PMT SUPPLIER DAY）在上海浦东星河湾酒店隆重举行。霍尼 ...查看更多
CES2018——增强现实AR及其他
CES展会是在拉斯维加斯的多地同时展开的。主展厅是在拉斯维加斯会展中心及周边，拉斯维加斯会展中心有三栋楼，每栋有两层，每层都有几百个展位。还有金沙会展中心，它有多个展厅，有自己的酒店，酒店还有参展商套 ...查看更多
